藕状多孔Cu拉伸性能研究
采用Gasar工艺成功制备了藕状多孔Cu,研究了其室温下的拉伸拉伸性能及各向异性.结果表明:多孔Cu的拉伸性能主要取决于气孔率和拉伸方向,平行气孔轴向拉伸时,抗拉强度随着气孔率的增加线性下降,气孔对基体的应力集中作用微小,抗拉强度的数学模型数值和模拟数值与试验数值拟合良好;垂直气孔轴向拉伸时,抗拉强度随气孔率的增大而明显下降,气孔对基体的应力集中作用显著,抗拉强度的试验数值与模型数值以及模拟数值基本符合.
藕状多孔铜 拉伸性能 各向异性 数值模拟
李再久 彭震 金青林 黎振华 蒋业华 周荣
昆明理工大学,云南昆明650093
国内会议
青岛
中文
508-512
2012-09-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）