浅析匹配/凹陷包层G.657A2光纤的设计与制备

摘要：

本文浅析了采用匹配/凹陷包层结构设计G.657A2光纤的方法,并采用VAD+OVD法制备G.657A2光纤预制棒的过程.在制备过程中主要是通过提高芯层折射率和降低内包层折射率的方法来实现光纤的弯曲不敏感度,从而减小G.657A2光纤在较小弯曲半径下使用的弯曲损耗.同时介绍了采用VAD+OVD全合成制棒技术在规模化、连续化制造大尺寸光纤预制棒方面的优势,本文所制备的G.657A2光纤性能好、生产效率高、成本低.

关键词： 光纤预制棒 包层折射率 弯曲损耗 结构设计 制备工艺

作者: 简晓松

作者单位: 富通集团有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届中国通信光电线缆产业峰会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 310-315

在线出版日期: 2013-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）