基于C-ON热可逆键的本征型自修复高分子材料

摘要：

本文利用烷氧胺基团的热逆特性，通过分子结构设计，把C-ON共价键引入到交联聚合物中，合成了交联聚苯乙烯、聚氨酯和环氧树脂三种含烷氧胺基团的本征型自修复高分子材料。详细研究了这些材料的合成、产物的分子结构、物理和化学性能，考察了C-ON键热可逆反应温度与烷氧胺分子结构的关系，研究了材料的热可逆反应特性、力学性能、自修复性能及自修复机理等关键科学问题。

关键词： 自修复高分子材料 热可逆键 分子结构 性能表征

作者: 容敏智 袁婵娥 张泽平 章明秋

作者单位: 中山大学聚合物复合材料和功能材料教育部重点实验室,广州 510275

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013广东材料发展论坛暨战略性新兴产业发展与新材料科技创新研讨会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 99-101

在线出版日期: 2013-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）