三星(中国)半导体有限公司12英寸闪存芯片建设项目附属栋钢结构施工关键技术

摘要：

本文介绍了三星(中国)半导体有限公司12英寸闪存芯片建设项目-附属栋钢结构工程的加工制作和施工安装全过程,并详细阐述了该工程的关键技术和难点,摸索出来的加工方法和施工技术都可为今后类似工程提供参考.

关键词： 建筑工程 钢框架结构 吊装工艺 施工质量

作者: 方敏勇 屈绳伟 郑守强 吴博 陈怀斌

作者单位: 安徽富煌钢构股份有限公司 巢湖 214231

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中国钢结构行业大会

会议地点: 郑州

会议语种:中文

页码: 380-383

在线出版日期: 2013-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）