三维SMP热力学应力-应变-温度关系模型
形状记忆聚合物作为一种新型智能高分子材料,由于其具有大变形的能力,并具有潜在的生物相容性,可降解性等优势,受到了极大地关注.本文建立了形状记忆聚合物(SMP)的三维热力学本构模型.根据SMP工作机理,认为SMP工作过程中应变由弹性应变,粘性应变,热应变三部分组成,借鉴粘弹性对应原理,推导出了三维状态下SMP热力学本构模型.
形状记忆聚合物 热力学 本构模型 粘弹性对应原理
陶然 时光辉 杨庆生
北京工业大学,100124
国内会议
北京
中文
234-235
2014-01-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）