电迁移作用下微焊点的微观结构变化及宏观塑性变形

摘要：

本文对微焊点在电迁移过程中的微观组织形貌及其演化进行了观察.并利用云纹干涉法测出了通电一千小时以后微焊点的塑性变形.研究表明,微焊点在常温与高温下的电迁移机制不同,微观结构变化不同;常温下微焊点1000h的电迁移塑性变形大约在0.6μm左右.

关键词： 半导体集成电路 电子封装 微焊点 塑性变形 电迁移作用

会议类型: 国内会议

会议名称: 北京力学会第20届学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 243-244

在线出版日期: 2014-01-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）