键合硅铝丝疲劳特性研究方法

摘要：

键合硅铝丝是IC封装行业中广泛使用的材料,其直径一般为微米级别.由于硅铝丝直径的限制,对其开展疲劳研究较为困难.本文以键合硅铝丝所制成的悬臂微梁为研究对象,基于金属微梁在正负电极之间自激振动的特性,提出了一种针对细小直径金属丝振动疲劳问题的试验方法,并以此平台开展了键合硅铝丝振动疲劳问题的研究.研究中利用高速相机捕捉微梁的振动形态和幅值,通过Ansys有限元分析软件计算悬臂梁的受力情况,得到了相应的SN曲线和振动频率特性.

关键词： 集成电路封装 键合硅铝丝 疲劳试验 受力分析 振动频率

作者: 刘志伟 漆明净 闫晓军

作者单位: 北京航空航天大学,100191

会议类型: 国内会议

会议名称: 北京力学会第20届学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 390-391

在线出版日期: 2014-01-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）