会议专题

电子芯片冷却中热电制冷器的性能优化分析

针对电子芯片冷却中的热电制冷器,采用数值分析的方法,分析热负荷、工作电流和热端换热热阻对热电制冷性能的综合影响.分析结果表明,对于不同的芯片发热功率,应选择合适的工作电流范围及合理的热端换热热阻,以满足冷却要求,并提高热电制冷器的制冷系数.分析结果对于电子芯片冷却中实际热电制冷系统性能的优化具有一定的指导意义.

电子芯片 冷却工艺 热电制冷器 性能优化 仿真分析

阚超 陈焕新

华中科技大学,武汉430074

国内会议

格力—华中科技大学第六届制冷空调研究生学术年会暨湖北省第二届制冷空调研究生学术年会

武汉

中文

82-88

2013-12-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)