高硅铝电子封装壳体激光焊接温度场的数值模拟
本文采用数值模拟方法研究不同参数下高硅铝合金壳体脉冲激光焊时的温度场,根据脉冲激光功率特点引入三角周期函数,实现了热源功率的循环加载.分析了激光脉冲宽度、焊接速度变化对焊缝截面尺寸以及壳体温度分布的影响,确定了能够保证焊缝外观成型和密封性能要求的合理规范.通过对焊接动态温度场的测定,验证了模拟的准确性.
脉冲激光焊 高硅铝电子封装壳体 温度场 数值模拟
王成 华鹏 雷党刚 曹国光 李萌盛
安徽博微长安电子有限公司,六安237010 合肥工业大学,合肥230009 中国电子科集团第38研究所,合肥230088
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南昌
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2013-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）