BGA焊点纳米压痕实验有限元模拟分析
本文采用有限元方法模拟了BGA焊点的纳米压痕实验的加、卸载过程,并根据得出的应力应变分布云图,通过分析从各关键部位提取的应力应变随时间变化的关系,对焊点发生失效的位置及蠕变特征进行了讨论.首先建立BGA单个焊点的模型,设定其几何参数、边界条件、材料特性与加载方式,然后利用有限元分析工具MARC进行计算与标准试样实验结果相比较, 证实了模拟的可靠性,研究结果对焊点的可靠性评估有一定的指导意义.
电路板焊点 纳米压痕实验 应力应变 有限元模拟
刘阁旭 王丽凤 戴洪斌
哈尔滨理工大学,哈尔滨150040
国内会议
南昌
中文
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2013-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）