6061铝合金微搅拌摩擦焊接温度场数值模拟
针对6061铝合金薄板(＜1mm)微搅拌摩擦焊建立了温度场数值模型,模拟分析了不同焊接参数匹配下的温度场分布,根据温度场峰值温度介于6061铝合金塑性温度区间的原则,获得了该种材料的焊接速度在300mm/min时焊接转速的匹配范围;结果表明,由于微搅拌摩擦焊接与常规搅拌摩擦焊接热过程的显著差异,其焊接转速需提高至常规厚度搅拌摩擦焊转速的10-20倍,才能获得高质量的微搅拌摩擦焊接头,并进行了试验验证.
铝合金薄板 微搅拌摩擦焊 温度场 数值模拟
夏佩云 张聃 崔凡 姚君山
上海航天设备制造总厂 上海 200245
国内会议
南昌
中文
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2013-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）