耐高温柔性PI气凝胶的合成与性能

摘要：

以3,3”,4,4”-联苯四酸二酐(BPDA)和含咪唑环的芳香族二胺,2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑(4-APBI)或2-(3-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑(3-APBI)为聚合单体,以八(氨基苯基)聚倍半硅氧烷(OAPS)为交联剂,采用超临界CO,干燥工艺制备了两种PI气凝胶,PIA-1(BPDA/4-APBI/OAPS)与PIA-2(BPDA/3-APBL/OAPS).研究表明,制备的PI气凝胶具有纳米串珠状的微观结构,其泡孔最可几孔径分别为22nm(PIA-1)与14nm(PIA-2).PIA-1与PIA-2的密度分别为0.105和0.080g/cm3,BET表面积分别为693和302m2/g.此外,制备的PI气凝胶具有良好的柔韧性与耐热稳定性,Tg超过250℃,Td超过530℃.

关键词： 气凝胶 耐高温材料 合成工艺 性能评价

作者: 沈登雄 房光强 刘金刚 杨士勇

作者单位: 中国科学院化学研究所高技术材料实验室,北京100190 上海宇航系统工程研究所,上海201108

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届先进功能复合材料技术重点实验室暨航天科技集团、院科技委制造技术及材料专业组学术交流会

会议地点: 黑龙江黑河

会议语种:中文

页码: 57-61

在线出版日期: 2013-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）