会议专题

低介电聚酰亚胺纳米复合材料研究进展

综述了近年来国内外低介电常数聚酰亚胺(PI)材料的制备方法,重点讨论了将介孔氧化硅、二氧化硅管、多面体低聚倍半硅氧烷(POSS)的孔洞结构以及其他矿物材料引入聚酰亚胺体系制备低介电复合材料的制备方法和介电性能,并对低介电常数聚酰亚胺材料的发展前景进行了展望,指出将多孔材料添加到PI中,形成具有骨架结构的孔洞,所制备出的复合材料,具有较低介电常数的同时也有较好的力学性能,为低介电PI材料的制备提供了一条新思路.

聚酰亚胺纳米复合材料 合成工艺 低介电常数 性能评价

佟望舒 张以河 张茜 吕凤柱 余黎 安琪

中国地质大学(北京)材料科学与工程学院,北京 100083

国内会议

第一届中国国际复合材料科技大会

北京

中文

514-520

2013-09-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)