金属铜表面Cu2S薄膜原位水热法制备及摩擦学行为的研究

摘要：

本文中,采用水热法在金属铜片上原位合成了Cu2S薄膜.利用扫描电子显微镜及X-射线光电子能谱对制得样品的表面形貌和结构组分进行了表征,考察了无润滑条件下Cu2S薄膜与钢球接触下的减摩性能.研究结果发现:得到的Cu2S薄膜在未经化学修饰的条件下接触角可达到140°,具有明显的减摩耐磨特性.

关键词： 硫化亚铜薄膜 制备工艺 摩擦学性能 原位水热法

作者: 王伟旭 王银虎 万勇

作者单位: 青岛理工大学机械工程学院,山东省摩擦学与先进表面工程重点实验室,青岛,266033

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一届摩擦学大会

会议地点: 兰州

会议语种:中文

页码: 1-4

在线出版日期: 2013-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）