无磨粒化学机械抛光的研究进展

摘要：

无磨粒化学机械抛光AFP(Abrasive-free ChemicalMechanical Polishing)技术由于克服了传统化学机械抛光(CMP)中纳米磨粒引起的微观划痕、凹陷、颗粒残余等缺点,引起了研究者的广泛关注,目前已用于铜大马士革层间互连、计算机硬盘等多种材料的平整加工。本文综述了抛光液、抛光垫、抛光工艺参数等对AFP性能的影响以及AFP抛光机理的研究进展,指出了AFP待解决的问题,并对其发展方向进行了展望。

关键词： 金属工业 无磨粒化学机械抛光技术 表面形貌 使用寿命 工艺参数

作者: 方亮 赵蓉 任小艳 雷红 陈入领

作者单位: 上海大学纳米科学与技术研究中心,上海 200444;恩淙机电科技(深圳)有限公司,深圳 518000 上海大学纳米科学与技术研究中心,上海 200444

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一届摩擦学大会

会议地点: 兰州

会议语种:中文

页码: 1-4

在线出版日期: 2013-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）