水性聚氨酯阻燃压敏胶在电子封装领域的应用研究
(0) 以聚醚多元醇N-220,异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)作为主要原料,将自制的带有羟基的含磷阻燃剂作为小分子扩链剂,引入到聚氨酯预聚体中,再经一缩二乙二醇(DEG)及乙二氨基乙磺酸钠(A-95)作为扩链剂引入亲水基团,得到具有本征阻燃性能的水性聚氨酯乳液.考察了含磷阻燃剂的添加量和原料配比等因素对压敏胶的压敏性和阻燃性的影响规律,并用FT-IR进行了表征.研究结果表明:当m(IPDI)∶m(N-220)∶m(DEG)∶m(A-95)=30∶50∶12∶8,含磷阻燃剂的添加量为12％,可得到阻燃性和压敏性均佳的压敏胶.所得的水性聚氨酯阻燃压敏胶产品使用在电子封装领域,满足了电子封装领域严格的环保、无卤阻燃性能要求,作为可移除压敏胶,获得了最佳的剥离强度.
阻燃压敏胶 水性聚氨酯 剥离强度 电子封装
张海龙 任天斌
同济大学材料科学与工程学院,上海200092
国内会议
上海
中文
40-45
2013-11-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）