低融指高二嵌段SIS熔解的探讨

摘要：

在热熔压敏胶企业的生产过程中，一般的投料数序是:1)矿物油和抗氧剂;2)增粘剂;3)SBC类物质;这种工艺在实验室模拟中，采用1170和1100搭配，发现比较难溶。为此，实验室采用不同的加料方式对该问题进行了探讨。研究表明，采取工艺：将将4010升温至适当温度，加入抗氧剂，溶解后，加入SIS组份，然后加入CS树脂，搅拌，可较好解决凝胶问题。

关键词： 热熔压敏胶 嵌段共聚物 加料方式 难溶缺陷 工艺设计

作者: 佀庆法

作者单位: 山东聚圣科技有限公司,山东257000

会议类型: 国内会议

会议名称: 上海市粘接技术协会七届二次学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 94-96

在线出版日期: 2013-11-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）