介孔中空SiO2材料的制备及在药物缓释方面的应用

摘要：

介孔中空SiO2材料作为一种新材料,以其独特的优点,如很大的比表面积和孔道体积,尺寸可控调节及分布较窄的孔径,可控均一的形貌等,以及广泛的应用前景而引起了人们的广泛关注.本文对该领域近年来的发展,特别是介孔SiO2材料的制备和在药物缓释方面的应用进展进行了简短的概括.

关键词： 制药工业 介孔中空二氧化硅材料 药物缓释技术

作者: 贾程瑛 金永灿 宋君龙

作者单位: 南京林业大学江苏省制浆造纸科学与技术重点实验室,江苏南京,210037

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013江苏省造纸学会第十二届学术年会

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 85-90

在线出版日期: 2013-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）