结构功能构件的电气互联技术
电气互联技术已经由以表面组装技术、微组装技术、立体组装技术、高密度组装技术等技术为标志的发展时期,逐步进入了以绿色组装(无公害焊接等)、光电互联、结构功能构件互联技术等为标志的新技术发展时期,其特征是技术综合度更高、机电关联性更强、互联工艺难度更大、对电子装备系统性能和功能的影响更为直接.本文简介结构功能构件互联技术基本概念及其发展动态.综上所述，以结构功能构件互联技术等为标志的电子产品电气互联新技术，正在发展之中。其技术进步的步伐将直接影响电子设备的功能和性能，对高科技尖端电子装备的研制和发展起到重大的作用。目前国内相关研究的滞后状态，应引起重视和关注。
电子制造 电气互联技术 体系架构 结构功能一体化构件
周德俭
广西科技大学 广西 柳州 545006;桂林电子科技大学 广西 桂林 541004
国内会议
重庆
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2013-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）