现代电子装联工程体系概论及当前技术发展态势和未来发展方向
文章介绍了电子装联技术，从现代电子装备构成的复杂性、涉及多行业和多学科的协调发展和参与两方面分析了现代电子装联工程体系是一项系统工程。同时，阐述了电子产品装联工程的层次和内涵，以及电子装联工程技术(EICT)与SMT、THT等之间的隶属关系，并提出电子装联工程体系发展特点及对工程人员知识结构的要求。本文还从国内电子装联工程体系当前技术发展态势、电子装联工程质量控制标准、“零缺陷生产”概念的提倡探讨了我国电子装联工程技术发展态势，总结出电子装联工程体系未来的发展方向。
电子装联工程体系 系统结构 质量控制
樊融融
中兴通讯 广东 深圳 518057
国内会议
重庆
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22-31
2013-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）