电流耦合场下的倒装芯片凸点蠕变性能

摘要：

以倒装芯片为对象,设计研发了高精度的微焊点蠕变实验装置.研究了电流耦合下的力-热场中无铅互连焊点的蠕变规律与组织结构的演变.研究表明在加入大电流,达到电迁移门槛值的条件下,电流会减缓倒装芯片凸点的蠕变过程,凸点断裂主要受到IMC界面上的形态控制,这一结果与绝热蠕变样品有着巨大差异.

关键词： 倒装芯片 电流耦合 无铅凸点 蠕变性能

作者: 安兵 柴駪 吴懿平

作者单位: 华中科技大学材料学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中国高端SMT学术会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 32-39

在线出版日期: 2013-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）