激光软钎焊技术在SMT领域内的研究现状与展望
随着微电子技术的进一步发展,电子元器件呈现微型化的趋势.激光软钎焊技术由于具有局部加热,快速加热,快速冷却等特点,更适合于微、小型电子元器件的”无铅化”组装,具有广阔的应用前景.本文通过查阅大量文献,综述了应用于软钎焊中CO2激光器、Nd:YAG固体激光器、半导体激光器等各类激光器的特点,国内外激光软钎焊技术的研究现状等方面的内容,并对其在SMT领域内的发展前景与方向做了简要的分析.综上所述，在焊点的成型、内部组织、力学性能、可靠性等方面，激光软钎焊技术都能够达到很好的效果。与其他类型的软钎焊技术相比，激光软钎焊能够使焊点的组织更为细密均匀，因此具有更好的性能。
电子元器件 表面组装技术 激光软钎焊 定性分析
韩彬 檀正东 周旋 陈勇 王海英 李明雨 史建卫
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2013-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）