电子行业中复合材料导热模型及机理研究进展

摘要：

随着电子信息产业的快速发展,电子器件和封装材料的散热及综合性能要求越来越高,因此寻求高导热、高性能的复合材料成为电子行业中一个研究趋势.本文从导热模型、导热机理、如何提高热导率三个方面对电子工业领域中所用高分子复合材料进行了总结.

关键词： 电子器件 复合材料 导热模型

作者: 刘晓剑 王昆 王玲 郭高航 戴雨

作者单位: 哈尔滨工业大学深圳研究生院;中国电器科学研究院有限公司 哈尔滨工业大学深圳研究生院 中国电器科学研究院有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中国高端SMT学术会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 58-66

在线出版日期: 2013-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）