应用DFM方法优化01005组件产品可制造性设计
随着电子产品的微型化、智能化和个性化等发展特点，使得印制板的组装复杂程度越来越高，尤其是超细间距的精密器件以及微小型零件比如01005组件的应用，给新一代的制造组装及SMT装联和返修工艺提出了挑战。为此，要求R&D与NPI人员在产品设计伊始或打样之初，就必须充分地考虑到设计的最优化和可制造性问题(DFX/DFM)。譬如，须通过应用DFM方法，优化01005组件产品可制造性设计。DFX是个复杂的设计方法体系，其中的DFM最为熟知。本文通过应用DFM方法，较为详尽地探讨了01005组件的SMT组装设计的问题。同时，在文章的前部分介绍了DFX及DFM的基本知识、相关概念和应用方法等，而后一部份则主要介绍了01005组件的SMT组装设计。针对01005组件在挠性印制板FPC、硬性与挠性接合板(Rigid-FPC)的组装设计，探讨了其拼板尺寸、焊盘尺寸及形状、基准识别点、阻焊膜工艺及厚度等问题，明白了DFM的应用基本方法与步骤。须警惕的是，如果有设计缺陷的产品进入批量性的大规模生产时，才发现产品的良率不高、质量的可制造性差等问题，再来考虑修改设计则必然将造成难以估量的损失。所以，在企业进行新产品设计时，越早考虑DFX及DFM问题，就越有利于新产品的成功导入。
电子工业 印制电路板 可制造性设计 工艺优化
杨根林
东莞东聚(Primax)电子电讯制品有限公司SMT厂
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2013-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）