微波电路(MIC)板可制造性设计(DFM)

摘要：

微波电路是电子设备有效载荷的重要组成部分,MIC的性能、设计规则和工艺有着不同于常规PCB的要求;本文分析了MIC安装设计工艺、结构的设计和RF印制电路板元器件间距设计要求,重点通孔插装元器件在微波基板上的安装焊接设计.

关键词： 电子设备 微波电路板 可制造性 工艺设计

作者: 陈正浩

作者单位: 中国电子科技集团公司第十研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中国高端SMT学术会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 215-227

在线出版日期: 2013-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）