基于波峰焊接的QFP、DIP焊盘的DFM研究
虽然表面安装技术已经在电子产品中占据90％的席位,但传统的波峰焊接技术在相当长的一段时间仍会保持.本文主要研究波峰焊接工艺,重点在难度较大的1.27mm细间距单排插针、QFP0.5mm间距元件的波峰焊接技术.通过对这两种元件进行特殊的焊盘设计,采用常规的波峰焊接工艺参数,以及特殊涂覆工艺相结合,对实验板进行波峰焊接,得到预期的结果.通过实验得到0.5mm间距QFP的焊盘最佳设计,1.27mm细间距单排插针波峰焊接的焊盘最优设计,以及表面安装元件在进行波峰焊接中,需要专门的波峰焊接的焊盘设计等结论.
电子工业 波峰焊接 方型扁平式封装 双列直插式封装 焊盘设计
王豫明 王天曦
清华-伟创力SMT实验室
国内会议
重庆
中文
242-252
2013-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）