钽电容在再流焊接过程中发生吹气的机理研究
通过机理分析和试验验证，可知SMT再流过程中造成钽电容旁边小元器件掉件、移位、立碑等问题的原因是钽电容在再流过程中内部发生吹气所导致的，而钽电容再流过程中释放出的气体是源自于Mn(NO3)2热分解释放出的N02气体。N02气体的放出是由于钽电容在制造过程中工艺过程控制不良所产生的，因此钽电容在再流焊接过程中发生的吹气问题，属于钽电容元件厂家的加工制造问题。基于以上的分析，提出解决钽电容在SMT力口工过程中吹气问题的措施建议，厂家改善加工制造工艺，彻底消除Mn(NO3)2的残留，PCB设计上尽量避免在钽电容周围，SMT生产过程中一旦发现某批次钽电容产生吹气现象时，可采取将该批次的钽电容在温度为(210～250)℃的烘箱中烘烤10分钟。
电子器件 再流焊接 钽电容 吹气机理
孙磊 徐伟明 林彬 邱华盛
中兴通讯 广东 深圳 518057
国内会议
重庆
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253-257
2013-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）