国产焊膏性能研究
为了查验WTO-LF4000A-6的实际应用性能和焊点的质量，特在2010年试验数据的基础上，对WTO-LF4000A-6再进行一次认证试验，并通过对试验数据以及金相切片所获取的数据和SEM微结构的形貌再进行了一次验证和判读，发现WTO-LF4000A-6比LF2000又有一定的实质性改善。研究表明，1)焊膏对各类焊盘的印刷性表现均很好，未见有塌边、渗透等不良等现象，印刷厚度均在所要求的范围内波动;2)X-Ray检测各BGA焊球焊点均未桥连、空洞等不良;3)各BGA焊球内空洞轻微;4)电容C30焊点内SEM形貌未异常，IMC厚度分布比较均匀，平均厚度为:2.368μm,符合要求;5)BGA/A13焊球器件侧形成的IMC元素组成为Cu、Sn，可见构成IMC的成分为金属间化合物(Cu6Sn5);6)电容/C30的PCB焊点形成的IMC组成元素为Cu和Sn，显然IMC的Sn-Gu二元金属间化合物(Gu6Sn5).基于上述各类试验的分析结果归纳和判断，可以确认焊膏WTO-LF4000A-6完全可以满足我公司各种类型产品再流焊接质量要求。
电子工业 国产焊膏 性能表征 再流焊接
牛甲顿 刘哲 王玉 邱华盛 孙磊
中兴通讯,广东 深圳 518057
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重庆
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258-269
2013-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）