氮气保护在无铅化电子组装中的应用
无铅钎料的高熔点、差润湿性给SMT传统的焊接工艺带来了很大冲击,并且对焊点质量也产生了很大的影响.为了防止氧化,改善钎料与焊盘、元件引脚之间的润湿性,提高产品合格率,目前在电子组装中普遍采用氮气保护.本文针对几种常用无铅钎料进行了氮气气氛中润湿性和焊点组织的分析,并初步研究了氮气保护对焊点质量和氧化渣的影响.结果表明:氮气保护可以改善无铅钎料润湿性,细化焊点组织,减少氧化渣量,而且对焊点外观和成品率也有一定的影响.
电子组装 无铅钎料 氮气保护 焊点质量
史建卫 杜彬 廖厅 王卫
集适自动化科技(上海)有限公司深圳分公司 中国电器科学研究院有限公司
国内会议
重庆
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270-284
2013-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）