基于六西格玛方法对降低SMT焊接缺陷率的研究

摘要：

随着SMT产业对汽车电子产品质量的要求不断提高,SMT生产线的高效产能、品质保证成为首要追求目标.如何降低SMT焊接缺陷率倍受关注,SMT生产过程中各环节的参数、工艺及设备都可能造成不良品的产生.六西格玛作为先进的管理应用工具为研究降低SMT焊接缺陷率应用技术的提供科学、有效的方法.

关键词： 汽车电子产品 表面组装技术 焊接缺陷率 六西格玛法

作者: 韩刚峰 王玲玲 梁青 利秀雄

作者单位: 深圳市航盛电子股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中国高端SMT学术会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 285-292

在线出版日期: 2013-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）