无铅再流焊设备配置工艺性评估

摘要：

无铅钎料的高熔点、低润湿性给再流焊设备带来了新的挑战.本文从无铅焊接工艺角度出发,论述了加热系统、制程控制、助焊剂管理系统、冷却系统和氮气保护等五个方面对焊接设备提出的要求.

关键词： 电子工业 再流焊设备 无铅钎料 焊接工艺

作者: 杜彬 史建卫 廖厅 王卫

作者单位: 中国电器科学研究院有限公司 集适自动化科技(上海)有限公司深圳分公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中国高端SMT学术会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 293-304

在线出版日期: 2013-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）