低银多元合金无铅焊料--无铅焊料发展动态与趋势
文章介绍了无铅焊料的研究和应用情况，阐述了日本无铅焊料研究与应用流程图，其基本要求，以及日本无铅焊料研究的高温无铅焊料、低温无铅焊料、焊料对焊槽的腐蚀三大课题。同时作者还介绍了中日近代锡焊材料与技术交流概况，分析了日本以及我国第二代无铅焊料研究与应用情况，并阐述了低银多元合金无铅焊料研究与应用。目前全球无铅焊料都已经取代了50％有铅焊料，由于低银多元合金无铅焊料具有优良的润湿性能、流动性能，抗氧化性能和力学性能，必将成为进一步研究和应用的热门课题。
电子工业 低银多元合金无铅焊料 焊接技术 材料性能
吴念祖 吴坚
上海电子制造行业协会SMT专委会 上海华庆焊材技术有限公司
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2013-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）