电子组装中焊接设备工艺调试步骤与技巧

摘要：

再流焊接技术和波峰焊接技术是目前电子组装中两大关键技术,其参数设定及工艺调整的优劣直接影响到产品焊接质量及生产直通率.本文针对上述焊接技术工艺特点,结合实际生产经验,对其调试步骤及技巧给予了指导性论述,并总结了实操过程中一些关键技术及要点.

关键词： 电子组装 焊接设备 工艺参数 产品质量

作者: 杜彬 史建卫 肖武东 巫雨星

作者单位: 中国电器科学研究院有限公司 集适自动化科技(上海)有限公司深圳分公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中国高端SMT学术会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 335-350

在线出版日期: 2013-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）