SMD与HDI电连接器镀Au引线/焊杯去金处理

摘要：

本文在介绍镀Au引线/焊杯除Au规定、分析”金脆化”焊点危害案例、产生机理及免于除Au处理若干”例外”实施可行性的基础上,以HDI电连接器镀Au焊杯和无引线表面贴装器件镀Au焊端为例,详尽地叙述了除Au处理的搪锡要点,镀Au引线/焊杯搪锡处理的适用标准及工艺方法;并对”电连接器基座的绝缘材料耐热性”等疑虑问题进行了详细的破解.

关键词： 印制电路板 电连接器 去金处理 工艺设计

作者: 陈正浩

作者单位: 中国电子科技集团公司第十研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中国高端SMT学术会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 351-378

在线出版日期: 2013-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）