锡球的产生及预防

摘要：

在电子焊接过程中,由于工艺方法不良或辅料问题等多种原因,在PCB板上经常会出现锡球质量缺陷,从整个生产过程人、机、料、法、环环节追溯分析其产生原因,并提出改进预防措施,对提高产品质量水平,保证生产效率有着重要意义.本文基于生产实际情况分析了回流焊、波峰焊、手工焊各个过程产生锡球的原因,并探讨了其改进预防措施,可供电子工艺人员参考.

关键词： 印制电路板 电子焊接 焊锡球 工艺优化

作者: 任伦

作者单位: 北京蓑联电子工程有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中国高端SMT学术会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 388-392

在线出版日期: 2013-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）