大尺寸BGA在PCB单板上翘曲变形仿真
随着通讯产品的集成度越来越高,大尺寸BGA也随之被广泛应用在系统板上.然而大尺寸BGA在无铅回流焊接过程中,需要承受着250℃左右的高温,较大的温差导致较大的翘曲变形,进而降低了焊接的直通率.本文是基于热力学及弹性力学相关理论,采用FEA(Finite Element Analysis,有限元分析法),并借助于有限元仿真算计软件,模拟这种变形的大小和规律,为及时评估大尺寸BGA在应用时的大风险提供理论指导,另一方面能根据实验中发现的潜在问题提出一定的规避措施,以在其应用时不至于产生重大质量问题.
印制电路板 球栅阵列封装 翘曲变形 仿真分析
王炳林 刘哲 付红志
中兴通讯股份有限公司
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重庆
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2013-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）