BGA”枕头效应”的失效原因分析
”枕头效应”是BGA封装器件的一种典型且特有的失效模式,与多种因素有关.本文选取了一个典型的”枕头效应”案例进行分析,详细介绍了分析过程,获得了失效原因.同时,总结和分析了其它导致”枕头效应”的原因及对策.“枕头效应”是目前BGA焊接失效中发生频次较高的一种失效模式。这种失效由于焊点局部仍有接触，一般难于在厂内的功能测试中发现，其失效往往发生在后期的使用过程中，造成极大的损失和不良的影响，因此，前期预防和来料控制显得尤为重要。建议:1)做好来料控制，正确贮存和使用BGA器件，避免氧化和污染，此外，选择BGA器件时要关注对其焊球平整度及封装热变形的考察，从选料上把好关;2)在工艺控制方面，一方面避免贴片偏位，另一方面对于焊接工艺参数的设置上，不但要与锡青相匹配，还要与BGA相匹配，避免过度变形的发生。
电子工业 球栅阵列封装 枕头效应 失效机理
邹雅冰 贺光辉
工业和信息化部电子第五研究所 元器件可靠性研究分析中心
国内会议
重庆
中文
440-444
2013-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）