电子组装封装用软性导热材料的质量可靠性测评

摘要：

本文介绍了软性导热材料的导热原理和影响材料导热性能的因素.并给出了软性导热材料质量可靠性测评的参数.由于目前还无相关的针对软性导热材料的标准,本文的介绍将给生产厂家和用户提供评价导热材料的性能参数.

关键词： 电子产品 软性导热材料 质量控制 可靠性分析

作者: 刘子莲

作者单位: 工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中国高端SMT学术会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 460-465

在线出版日期: 2013-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）