基于SMT工艺的器件失效分析技术概述

摘要：

表面组装技术逐渐成为现代主流电子组装技术,基于SMT工艺的电子产品的可靠性问题也日益引起重视.本文主要阐述SMT组装器件的常见缺陷和失效模式,分析方法和手段、技术难点,以此通过对器件的失效分析来不断提高电子产品的可靠性水平.

关键词： 电子工业 表面组装技术 失效机理 可靠性评估

作者: 何胜宗

作者单位: 工业和信息化部电子第五研究可靠性研究分析中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中国高端SMT学术会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 466-471

在线出版日期: 2013-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）