QFP器件故障现象分析

摘要：

文章基于某QFP器件虚焊、引脚断裂现象进行了分析总结,对提高产品的装配可靠性具有重要意义.D5虚焊以及D15振动过程引脚断裂都发生在封装为QFP的器件，进一步验证了QFP器件的装配缺陷。为了减少、杜绝上述隐患的发生，建议尽量少用QFP器件，用BGA等器件代之；尽量选择四角有凸台防护的QFP器件；器件运输、存储、周转、装配过程要谨慎。

关键词： 复杂可编程逻辑器件 方型扁平式封装 故障分析 可靠性评估

作者: 董义

作者单位: 中国工程物理研究院电子工程研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中国高端SMT学术会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 476-478

在线出版日期: 2013-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）