BGA元件的返修技术
文章介绍了作者经过10年的探索和实践找到的一种返修方法。文章阐述了修理前的准备工作，BGA的拆焊及焊盘清洗，BGA植焊球以及贴装、焊接及检验。BGA元器件的焊接与返修，是一项技术性与技巧性很强的操作，也是一个SMT工厂的工艺技术水平的重要体现。作为技术人员，本着探索技术、为所在的公司负责、为电子产品的终端用户负责的态度，必须切记细心、严谨，用科学的方法，借助目前SMT行业中先进的设备，不断实验，完善每一道工序的工艺，将BGA的焊接不良率做到个位ppm，将返修的报废率做到“零”。
印制电路板 球栅阵列封装 返修工艺
明正东
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2013-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）