PCB爆板失效分析

摘要：

采用切片、TMA以及扫描电镜等方法,对某4层回流焊接后发生爆板的PCB进行失效分析.结果表明芯板铜箔粗化不良降低了铜箔和树脂之间的结合力,从而导致PCB在焊接时受热发生爆板.

关键词： 印制电路板 爆板现象 失效机理 铜箔粗化不良

作者: 马丽利

作者单位: 工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中国高端SMT学术会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 487-489

在线出版日期: 2013-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）