全新技术在三维锡膏检测系统(SPI)的应用
目前，三维锡膏检测系统在SMT产业中的应用已经越来越普及了。众所周知，SPI从光源性质上分为激光和结构光栅两种，从检测方式上分为扫描和步进式两种。激光技术是利用单个或双激光束对焊膏扫描成像，利用三角测量法进行高度检测，而结构光栅是目前所有的结构光栅检测都是基于相位调制轮廓测量技术，是一种基于正弦结构光栅投影，离散相移获取多幅变形光场图像，再根据多步相移法计算出相位分布，最后利用三角测量等几何方法得到高精度的体积测量结果。现在市场上的SPI对常规的锡膏印刷检测能力都没有太大的问题，但对一些特殊工艺制成，却有些不足的地方：对于黑色和高亮度的PCB板成像时会显示较暗的图像，助焊剂或白线的高度造成桥接误判，由于目前所有的SPI在对低于30～45μm的实际桥接都是用无法检测出来等。
电子工业 三维锡膏检测系统 效果评估
Jackie Zhang
思泰克光电科技有限公司
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重庆
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495-498
2013-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）