印制电路板导通孔的设计
导通孔(Via)是印制电路板(PCB)的重要组成部分,导通孔的设计已经成为PCB设计的重要部分之一,导通孔虽然看似简单,但一旦设计不佳,会严重影响最终影响电子产品的可靠性.本文介绍了PCB板上的孔的分类，并从导通孔孔径和焊盘、导通孔的阻焊设计、导通孔位里的设计要求阐述了导通孔的设计，同时对BGA导通孔的设计分为BGA焊盘及导通孔以及BGA焊盘和导通孔阻焊设计来进行介绍。导通孔由于看似简单，往往得不到应有的重视，设计者总是希望孔越小越好，与焊盘越近越好，而孔的尺寸和位置受PCB制作工艺和SMT生产工艺的限制不可能随便设计，一旦突破目前的PCB制作和SMT生产技术水平，势必会影响孔的可靠性，最终影响电子产品的可靠性。
印制电路板 导通孔 工艺设计 可靠性分析
管良梅
国电南瑞科技股份有限公司
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2013-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）