PoP工艺及可靠性研究进展

摘要：

由于电子产品的小型化、多功能化、高可靠性以及低成本的高要求,叠层封装应运而生,它不仅提高了封装密度,而且还具有很大的灵活性.本文首先对比了几个公司经典的PoP结构,然后介绍了PoP的组装工艺及助焊剂涂覆工艺,并分析了组装工艺以及回流工艺对PoP可靠性的影响.最后重点介绍了结构、材料以及底部填充胶对PoP可靠性的影响.

关键词： 电子产品 层叠封装 结构性能 组装工艺 可靠性分析

作者: 陈淑静 潘开林

作者单位: 桂林电子科技大学 机电工程学院 广西 桂林 541004

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中国高端SMT学术会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 561-568

在线出版日期: 2013-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）