微晶磷铜球(角)未来PCB电镀用材的主角

摘要：

文章对普通等级阳极磷铜材微晶阳极磷铜材生产工艺进行比对研究,介绍PCB磷铜阳极材料的应用及发展趋势.

关键词： 微晶磷铜阳极 电镀铜 性能表征 结构组织

作者: 刘宏 王朝霞

作者单位: 铜陵有色股份铜冠电工有限公司,安徽 铜陵 244000

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013(桂林)第六届中西部有色金属工业发展论坛

会议地点: 桂林

会议语种:中文

页码: 106-109

在线出版日期: 2013-10-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）