芯片级原子钟铯原子泡的微加工工艺制备

摘要：

本文描述了一种用于芯片级原子钟的铯原子泡的微加工工艺制备方法.铯原子泡的整个制备过程包括硅的微加工工艺,以及玻璃和硅的静电键合技术.铯原子泡的空腔采用硅的湿法刻蚀工艺制备,体积可以减小到仅有几个立方毫米.金属铯通过移液器滴入空腔中,缓冲氮气和氩气的比例通过流量计控制,键合仓内缓冲气体气压通过气压计监控.制备的铯原子泡有望应用于芯片级原子钟.

关键词： 芯片级原子钟 铯原子泡 微加工工艺 生产效率

作者: 张忠山 汤亮 乔东海

作者单位: 苏州大学电子信息学院,苏州215006 中国科学院声学研究所,北京100190

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中国西部声学学术交流会

会议地点: 敦煌

会议语种:中文

页码: 257-258

在线出版日期: 2013-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）