LTCC多层互连基板工艺优化

摘要：

低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板,具有可内埋无源元件、高频特性优良、IC封装基板、小型化等优点,在军事、宇航、汽车、微波与射频通信等领域得到广泛应用.本文主要介绍了LTCC基板的制造工艺、关键技术及其优化.

关键词： 微电子技术 低温共烧多层陶瓷 多层互连基板 工艺优化

作者: 王浩勤 曾志毅 尉旭波 徐自强

作者单位: 电子科技大学 电子科学技术研究院 四川 成都 610054

会议类型: 国内会议

会议名称: 电子科技大学电子科学技术研究院第三届学术交流会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 236-239

在线出版日期: 2007-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）