基于LTCC的小型化Balun设计

摘要：

本文介绍了一种基于LTCC(低温共烧陶瓷)技术的小型化balun的设计.本文设计的Balun采用Marchand balun结构,使用LTCC技术实现多层结构、上下耦合的方式减小balun的体积并拓展带宽.此balun工作在1.7GHz～2.2GHz,体积为2.8mmx3mm×1mm,并且平衡端口输出具有良好的幅值平衡和相位差180度.

关键词： 电子电路 三端口器件 系统结构 优化设计 低温共烧陶瓷技术

作者: 厉强 杨涛 金龙 尉旭波

作者单位: 电子科技大学电子科学技术研究院 成都 610054 电子科技大学电子工程学院 成都 610054

会议类型: 国内会议

会议名称: 电子科技大学电子科学技术研究院第三届学术交流会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 278-280

在线出版日期: 2007-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）