高性能个人计算机Ta38℃机箱的热设计
本文详细介绍了高性能个人计算机Ta38℃度机箱的热设计过程,通过计算机辅助设计与样机的仿真,对高性能个人计算机Ta38℃度机箱的进行了优化设计,从而确保了整机能够在一定环境温度下长期可靠的正常工作.
高性能个人计算机 机箱热设计 结构优化 软件仿真
张流俊
电子科技大学电子科学技术研究院 四川 成都 610054
国内会议
成都
中文
334-338
2007-12-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
高性能个人计算机 机箱热设计 结构优化 软件仿真
张流俊
电子科技大学电子科学技术研究院 四川 成都 610054
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334-338
2007-12-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)